一、简介：

SST-2168系加温固化无卤阻燃型高透明度封装环氧树脂，该产品主要由磷化环氧树脂和酸酐固化剂组成，A、B混合后具有粘度低，可使用期长，中、高温硬化速度快，固化物具有耐高温性能好，抗UV、高透光率、3S内自熄，机械强度、电气性能、耐湿性佳，收缩率小等特点，特别适合于有阻燃要求的发光二极管的封装。

二、常规性能：

三、使用工艺：

1 、按 A ： B=100：90（重量比）称取 A 、B 液并搅拌至完全均匀。真空脱泡、浸渍或灌封.

2、固化条件： ℃/hrs：120-135 ℃/2-3小时 + 130 ℃/3-5小时

3、可操作时间：A、B混合后常温可使用时间4-6小时。

四、固化后特性：

注 ：以上性能参数是在温度 25 ℃，湿度 70 ％的实验室环境所得的，仅供客户使用时参考，并不能保证于某特定环境下能达到的全部数据，敬请客户使用时以实验数据为准。